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ハイブリッド光学外観検査装置/はんだ印刷検査装置

ヤマハ発動機 基板検査装置(AOI)

YSi-X 3D-X線ハイブリッド検査装置

YSi-X
機種 YSi-X
対象基板 サイズ L100×W50 ~ L560×W460mm
搭載済み部品 上面40mm、下面80mm(インライン時40mm)
反り 2.0 mm 以下
重量 2.0kg以下
X線検査 検査速度 3DX : 3.3 sec / 視野、2DX : 0.5 sec / 視野
分解能 12 / 19 / 27 / 54µm (視野ごとに切り換え)
方式 デジタルラミノグラフィによる3D断層撮像
X線源 マイクロフォーカス密閉管(max.130KV、定格125KV)
X線ディテクタ ダイレクト変換パネル方式
検査領域(基板中央部) 3D: L510×W460 mm、2D: L560×W460 mm
光学検査 検査速度 0.4 sec / 視野
分解能 19µm
照明 3段ドーム照明、上段R・G・B・赤外、中段R・G・B、下段R・G・B
撮像系 デジタルカラーカメラ、テレセントリックレンズ
検査領域(基板中央部) L560×W460 mm
レーザー検査 分解能 5µm (高さ方向)
方式 レーザースポット光による三角測量式距離計
検査領域(基板中央部) L510×W360 mm
X線漏洩線量 0.2 µSv/h未満
電源仕様 三相 AC 200/208/220/240/380/400/416V ±10% 50/60 Hz
供給エア源 0.4MPa以上
外形寸法 L1,710×D1,883×H1,705mm(突起部を除く)
本体質量 約 2,900kg

CKD はんだ印刷検査装置

VP6000-V

VP6000-V
  • 検査スピードがさらにアップし、生産ラインの高速化に対応
  • 高い計測精度、繰り返し精度にて微細パッド検査に対応
  • シンプルな検査プログラム作成
  • シンプル操作 - 完全タッチパネル方式
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