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ハイブリッド光学外観検査装置/はんだ印刷検査装置

ヤマハ発動機 基板検査装置(AOI)

YSi-V 3Dハイブリッド光学外観検査装置

YSi-V
機種 YSi-V
対象基板寸法mm L610 × W560mm(最大) ~ L50 × W50(最小)(シングルレーン仕様時)
※ L750mm長尺基板対応可能(オプション)
カメラ画素数 1200万画素
分解能 12μm / 7μm
検査項目 搭載直後の部品の状態、硬化後のハンダ及び部品の状態
電源仕様 3相 200/208/220/240/380/400/416V、±10% 50/60 Hz
供給エア源 0.45MPa以上 、清浄乾燥状態
外形寸法(突起物を除く) L1,252 × W1,498 × H1,550mm
本体質量 約1,300kg

YSi-SP 3D高速ハンダ印刷検査装置

YSi-SP 3D高速ハンダ印刷検査装置
機種 YSi-SP
対象基板寸法 L510mm×W460mm~L50mm×W50mm(シングルレーン仕様)
※デュアルレーン仕様なし
水平分解能(FOVサイズ) 1)25µm / 12.5µm(約50×50mm)
2)20µm / 10µm(約40×40mm)
3)15µm / 7.5µm(約30×30mm)
※いずれも標準選択式
高さ分解能 1µm
検査項目 クリームハンダの印刷状態(体積、高さ、面積、位置ずれ)
電源仕様 単相 AC200/208/220/230/240V ±10%以内
供給エア源 エアーレス仕様
外形寸法(突起物を除く) L 904 x W 1,080 x H 1,478 mm
本体質量 約550kg
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