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表面実装機

YAMAHA YSシリーズ

YSM40 高密度モジュラー

YSM40 高密度モジュラー
機種名 YSM40
対象基板 L700×W460mm ~ L50×W50mm
ヘッド/搭載可能部品 対象部品に応じて、以下の3タイプのヘッドを任意選択
高速ヘッド:0402~4532(mm系呼称)、高さ3mm以下
マルチヘッド:0402~45×100mm、高さ15mm以下
異形ヘッド:0402~45×100mm、高さ25.5mm以下、異形対応
搭載能力 4ビーム構成
高速ヘッド:100,000CPH(IPC9850)
マルチヘッド:80,000CPH(IPC9850)
搭載精度 絶対精度(µ+3σ):±0.04mm/CHIP、±0.04mm/QFP
繰り返し精度(3σ):±0.03mm/CHIP、±0.03mm/QFP
部品品種数 2ビーム仕様:92本(最大、8mm幅テープ換算)
4ビーム仕様:88本(固定バンク条件、最大、8mm幅テープ換算)
電源仕様 三相 AC 200/208/220/240/380/400/416V ±10%
供給エア源 0.45MPa以上
外形寸法 L1,000×W2,100×H1,550mm(突起部を除く)
本体質量 約2,100 kg

YS24 小型超高速モジュラー

YS24 小型超高速モジュラー
機種名 YS24
対象基板寸法 L50×W50mm ~ L700×W460mm
搭載能力 72,000CPH (0.05秒/CHIP:当社最適条件)
搭載精度 ±0.05mm(μ+3σ)、±0.03mm(3σ)
搭載可能部品 0402 ~ □32mm MAX(高さ6.5mm以下)
部品品種数 120 種(最大/8mm幅テープリール換算)
電源仕様 三 相AC 200/208/220/240/380/400/416 V ±10%
供給エア源 0.45MPa
外形寸法 L1,254×W1,687×H1,445mm (突起部を除く)
本体質量 約 1,700kg

YS24X 小型高速汎用モジュラー

YS24X 小型高速汎用モジュラー
機種名 YS24X(型式:KKT-000)
対象基板寸法 L50mm×W50mm~ L700mm×W460mm
搭載能力 最適条件 54,000CPH (0.067秒/CHIP換算)
搭載精度 弊社評価用
標準部品使用時
絶対精度(μ+3σ):±0.05mm/CHIP、±0.05mm/QFP
繰り返し精度(3σ):±0.03mm/CHIP、±0.03mm/QFP
部品品種数 テー プリール:96種(最大/8mm幅テープリール換算)
トレイ:30種(最大/JEDECトレイ換算)
搭載可能部品 0402 ~ □45mm、高さ15mm以下、 
ボール電極部品対応可能 
※□32mm以上は、専用ノズルセットが必要
電源仕様 三相AC 200/208/220/240/380/400/416 V ±10%
供給エア源 0.45MPa
外形寸法
(突起部を除く)
L1,254×W1,687×H1,445mm: 本体のみ
L1,254×W2,020×H1,545mm:sATS装備時
本体質量 約 1,700kg:本体のみ
約1,870kg:sATS装備時

YS12 小型高速モジュラー

YS12 小型高速モジュラー
機種名 YS12(型 式:KHY-000)
対象基板 L510×W460mm~L50×W50mm
搭載タクト(最適条件) 36,000CPH(0.1秒/CHIP相当)
搭載精度(弊社標準部品) 絶対精度(μ+3σ):±0.05mm/CHIP 
繰り返し精度(3σ):±0.03mm/CHIP
対象部品 0402(mm系呼称)~□32*mm部品  <注1>  *2010年1月から対応
部品品種数 120種(最大、8mmテー プリール換算)
電源仕様 三相 AC 200/208/220/240/380/400/416V ±10% 50/60Hz
供給エア源 0.45MPa以上、清浄乾 燥状態
外形寸法 <注2> L1,254×W1,440×H1,450mm(カ バー上面)
L1,464(延長コンベア端)×W1,542(一括交換台車ガイド端)×H1,450mm(カバー上面)
本体質量 約1,340kg

YS12P 小型エコノミーモジュラー

YS12P 小型エコノミーモジュラー
機種名 YS12P(型式:KKD-000)
対象基板寸法 L510mm×W460mm ~ L50mm×W50mm
装着精度 絶 対精度(μ+3σ) ±0.05mm/CHIP
装着タクト 24,000CPH(当 社最適条件)
部品供給形態 テー プリール、トレイ供給
部品品種数 テー プ荷姿:59種(最大/8mm幅テープ換算)
トレイ荷姿:2品種(最大/JEDECトレイ換算)
搭載可能部品 0402~ □32mm MAX
搭載可能高さ 6.5mm
電源仕様 三 相AC 200/208/220/240/380/400/416 V ±10%
供給エア源 0.45MPa
外形寸法 L1,254×W1,440×H1,450mm (突起物を除く)
本体質量 約 1,250kg

YS12F 小型エコノミー汎用モジュラー

YS12F 小型エコノミー汎用モジュラー
機種名 YS12F(型式:KKJ-000)
対象基板寸法 L510mm×W460mm ~ L50mm×W50mm
装着精度 絶対精度(μ+3σ) ±0.05mm/CHIP
装着タクト 20,000CPH(当 社最適条件)
部品供給形態 テープリール、トレイ供給
部品品種数 テープ荷姿:47種(最大/8mm幅テープ換算)
トレイ荷姿:15品種(最大/JEDECトレイ換算)
搭載可能部品 0402~ □45*mm MAX、ボール電極部品を含む
*□32~ □45mmは条件付き
*2010年1月から対応
搭載可能高さ 15*mm  *2010年1月から対応
電源仕様 三相AC 200/208/220/240/380/400/416 V ±10%
供給エア源 0.45MPa
外形寸法 L1,254×W1,755×H1,450mm
(ATS15 装備時。突起物を除く)
本体質量 約 1,370kg (ATS15装備時)

YS100 高速汎用モジュラー

YS100 高速汎用モジュラー
機種名 YS100(型 式:KJJ-000)
対象基板 L510×W460mm~L50×W50mm <注 1><注2>
搭載タクト
(最適条件)
25,000CPH(0.14秒/CHIP相当)
搭載精度(弊社標準部品) 絶対精度(μ+3σ):±0.05mm/CHIP、±0.05mm /QFP
繰り返し精度(3σ):±0.03mm/CHIP、±0.03mm/QFP
対象部品 0402(mm系呼称)~□45mm部品、SOP/SOJ、QFP、
コ ネクタ、PLCC、CSP/BGA、ロングコネクタ(W45mm以下)
<注3><注4> 搭載可能部品高さ15mm以下<注5>
部品品種数 96種(最大、8mmテープ リール換算)<注1>
電源仕様 三相 AC 200/208/220/240/380/400/416V ±10% 50/60Hz
供給エア源 0.45MPa以上、清浄乾 燥状態
外形寸法 
<注6>
L1,665×W1,562(カ バー端)×H1,445mm(カバー上面)
L1,665×W1,615(一括交換台車ガイド端)×H1,445m(カバー上面)
本体質量 約1,630kg(本体の み)

YS88 多機能異形モジュラー

YS88 多機能異形モジュラー
機種名 YS88(型 式:KJH-000)
対象基板 L510×W460mm~L50×W50mm <注 1><注2>
搭載タクト(最適条件) 8,400CPH(0.43秒/CHIP相当)
搭載精度(弊社標準部品) 絶対精度(μ+3σ):±0.05mm/CHIP、±0.03mm /QFP
繰り返し精度(3σ):±0.03mm/CHIP、±0.02mm/QFP
対象部品 0402(mm系呼称)~□55mm部品、SOP/SOJ、QFP、コ ネクタ、PLCC、CSP/BGA、ロングコネクタ(W45mm以下)<注3><注4> 
簡易搭載荷重制御(10~30N)で圧入搭載を必要とする
異 形部品(特殊コネクタ等)
搭載可能部品高さ 25.5mm以下<注5>
搬入 前基板上面許容高さ 6.5mm以下
部品品種数 90種(最大、8mmテープ リール換算) <注1>
電源仕様 三相 AC 200/208/220/240/380/400/416V ±10% 50/60Hz
供給エア源 0.45MPa以上、清浄乾 燥状態
外形寸法 <注 6> L1,665×W1,562(カ バー端)×H1,445mm(カバー上面)
L1,665×W1,615(一括交換台車ガイド端)×H1,445m
(カバー上面)
本体質量 約1,650kg(本体の み)
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