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表面実装機

YAMAHA YSシリーズ

YSM40R(Z:TA-R) 超高速モジュラー

4ビーム4ヘッド仕様(YSM40R-4) 2ビーム2ヘッド仕様(YSM40R-2)
対象基板寸法 L700×W460mm ~ L50×W50mm
搭載能力(当社最適条件) 200,000CPH(RSヘッド仕様時) 58,000CPH(MUヘッド仕様時)





超高速(RS)ヘッド 0201※~□6.5mm(高さ2.0mm以下) ※オプション -
マルチ(MU)ヘッド 03015~45×60m(高さ15mm以下) 0402~45×100mm(高さ15mm以下)
異形(FL)ヘッド - 0603~45×100mm(高さ25.5mm以下)
搭載精度
当社最適条件(評価用標準部材使用)時
±35μm(25μm)
Cpk ≧1.0(3σ)
±40μm(30μm)
Cpk ≧1.0(3σ)
部品品種 RSヘッド80本(最大、8mm幅テープ換算)
MUヘッド88本(最大、8mm幅テープ換算)
RS×2+MU×2ヘッド84本(最大、8mm幅テープ換算)
MU・FLヘッドともに92本(最大、8mm幅テープ換算)
電源仕様 三相AC 200/208/220/240/380/400/416V ±10%
供給エア源 0.45MPa以上、清浄乾燥状態
外形寸法 L1,000×W2,100×H1,550mm(突起物を除く)
本体質量 約2,100 kg

YSM20R(Z:LEX) ハイエンド高効率モジュラー


Z:LEX(ジーレックス) YSM20R
対象基板寸法 デュアルステージ(X軸2ビーム仕様のみ) 1枚搬送 : L810 x W490 mm ~ L50 x W50 mm
2枚搬送 : L380 x W490 mm ~ L50 x W50 mm
シングルレーン L810 x W490 mm ~ L50 x W50 mm
搭載能力 X軸2ビーム : 高速汎用(HM)ヘッド×2仕様時
95,000CPH(当社最適条件)
搭載精度
当社最適条件
(評価用標準部材使用)時
±0.035mm (±0.025mm) Cpk≧1.0 (3σ)
搭載可能部品 高速汎用(HM)ヘッド ※ 0201~45 x 45mm L100mm、高さ15mm以下
異形(FM)ヘッド 03015~55 x 55mm L100mm、高さ28mm以下
※部品高さH6.5mm以上もしくは部品サイズ□12mm以上はマルチカメラ(オプション)が必要
0201部品の実装に関しては別途ご相談ください
部品品種 固定プレート 最大140種(8mm幅テープフィーダー換算)
一括交換台車 最大128種(8mm幅テープフィーダー換算)
トレイ 10種:台車式(cATS10装備時、最大)
30種:固定式(sATS30装備時、最大)
電源仕様 三相 AC 200/208/220/240/380/400/416V ±10%  50/60Hz
供給エア源 0.45MPa以上、清浄乾燥状態
外形寸法(突起物を除く) L 1,374 x W 1,857 x H 1,445 mm
本体質量 約2,050kg

YSM20/YSM20W(Z:LEX) 高効率モジュラー

YSM20 YSM20W
対象基板寸法 デュアルステージ(X軸2ビーム仕様のみ)
1枚搬送:
L810×W490~L50×W50
2枚搬送:
L380×W490~L50×W50
シングルレーン
L810×W490~L50×W50
デュアルレーン(X軸2ビーム仕様のみ)
L810×W230~L50×W50
シングルレーン
L810×W742~L50×W80
デュアルレーン(X軸2ビーム仕様のみ)
L810×W356~L50×W50
搭載能力 X軸2ビーム:高速汎用(HM)ヘッド×2
90,000CPH(当社最適条件)
X軸2ビーム:高速汎用(HM)ヘッド×2
80,000CPH(当社最適条件)
搭載精度
当社最適条件
(評価用標準部材使用)時
±0.035mm (±0.025mm) Cpk≧1.0 (3σ)
搭載可能部品 高速汎用(HM)ヘッド×2:03015~45x45mm L100mm、高さ15mm以下
※部品高さ、部品サイズにより、マルチカメラ(オプション)が必要となる場合があります。
異形(FM)ヘッド:03015 ~55x55mm L100mm 、高さ28mm以下
部品品種 固定プレート:最大140種 (8mm幅テープフィーダー換算)
一括交換台車:最大128種 (8mm幅テープフィーダー換算)
トレイ:30種(固定式)、10種(台車式)
電源仕様 三相 AC 200/208/220/240/380/400/416V ±10% 50/60Hz
供給エア源 0.45MPa以上、清浄乾燥状態
外形寸法(突起物を除く) L1,374xW1,857xH1,445mm L1,374xW2,110xH1,445mm
本体質量 約2,050kg 約2,500kg

YSM10 小型高速モジュラー

YSM10 YSM10
対象基板寸法 L510 x W460 mm ~ L50 x W50 mm
※オプションでL610mmまで対応可能
搭載能力 HMヘッド(10ノズル)仕様 HM5ヘッド(5本ノズル)仕様
46,000CPH (当社最適条件) 31,000CPH (当社最適条件)
搭載可能部品 03015~W55 x L100mm(W45mm超は分割認識)、高さ15mm以下
※部品高さ6.5mm超、もしくは部品サイズ□12mm超はマルチカメラ(オプション)が必要
搭載精度
当社最適条件(評価用標準部材使用時)
±0.035mm (±0.025mm) Cpk≧1.0 (3σ)
部品品種数 固定プレート : 最大96種 (8mm幅テープフィーダー換算)
トレイ : 15種(sATS15装備時、最大、JEDEC)
電源仕様 三相 AC 200/208/220/240/380/400/416V ±10% 50/60Hz
供給エア源 0.45MPa以上、清浄乾燥状態
外形寸法 L1,254 x W1,440 x H1,445 mm (突起物を除く)
本体質量 1,270kg

Σ-G5SⅡ プレミアムミーモジュラー

∑-G5SⅡ
対象基板寸法 シングルレーン L610 x W510mm 〜 L50 x W50mm
(オプション : L1,200 x W510 〜 L50 x W50mm)
デュアルレーン L610 x W250 mm 〜 L50 x W84mm (デュアル搬送)
L610 x W415mm (シングル搬送)
搭載能力 高速汎用ヘッド x 2仕様 :90,000CPH (シングルレーン / デュアルレーン)
搭載精度
当社最適条件
(評価用標準部材使用)時
高速汎用ヘッド 0201・03015:±25μm/80,000CPH
0402:±36μm/85,000CPH
0603:±40μm/90,000CPH
多機能ヘッド ±15μm
搭載可能部品 高速汎用ヘッド 0201 ~ 44 x 44mm 、高さ12.7mm以下
多機能ヘッド 1005 〜 72 x 72mm 、高さ25.4mm以下
コネクタ 150 x 26mm
部品品種 最大120種 (8mm幅テープ換算)
電源仕様 三相 AC200V ±10%、50/60Hz
供給エア源 0.45 〜 0.69MPa (4.6 〜 7kgf/cm²)
外形寸法(突起物を除く) L 1,280 x W 2,240 x H 1,450mm
本体質量 約 1,800kg

Σ-F8S プレミアムモジュラー

Σ-F8S
対象基板寸法 シングルレーン :
L330 x W250 ~ L50 x W50mm
(オプション : L381 x W510 ~ L50 x W50mm)
デュアルレーン :
L330 x W250 ~ L50 x W50mm
ヘッド/搭載可能部品 高速ヘッド :
0201 チップ ~ 4.3 x 3.4mm 、高さ2.0mm以下
高速汎用ヘッド :
03015 チップ ~ □33mm 、高さ12.7mm以下
搭載能力 高速ヘッド x 4仕様 :
150,000CPH (デュアルレーン)
136,000CPH (シングルレーン)
搭載精度
当社最適条件(評価用標準部材使用)時
高速ヘッド :
0201/03015 : ±25μm(3σ) (140,000CPH)
0402/0603 : ±36μm(3σ) (150,000CPH)
部品品種 最大80種 (8mm幅テープ換算)
電源仕様 三相 AC200V ±10%、50/60Hz
供給エア源 0.45 ~ 0.69MPa (4.6 ~ 7kgf/cm²)
外形寸法 L 1,280 x W 2,240 x H 1,450mm (突起物を除く)
本体質量 約 1,940 kg

S10 3Dハイブリッドモジュラー

S10
基板寸法(バッファ未使用時) 最小 L50 x W30mm~最大 L1,330 x W510mm(標準L955)
    (入口 or 出口バッファ使用時) 最小 L50 x W30mm~最大 L420 x W510mm
    (入口 & 出口バッファ使用時) 最小 L50 x W30mm~最大 L330 x W510mm
基板厚 0.4〜4.8mm
基板搬送方向 左→右(標準)
基板搬送速度 最大900mm/sec
実装タクト(12軸ヘッド+2θ) 最適条件 0.08sec / CHIP (45,000CPH)
装着精度A(μ+3σ) CHIP ±0.040mm
装着精度B(μ+3σ) IC ±0.025mm
装着角度 ±180°
Z軸制御 / θ軸制御 ACサーボモーター
実装可能部品高さ 最大30mm※1(先付最大部品高さは25mmまで)
実装可能部品 0201~120×90mm BGA、CSP、コネクタ、他異形部品(標準0402~)
部品荷姿 8~56mmテープ(F1/F2フィーダー)、8~88mmテープ(F3電動フィーダー)、スティック、トレイ
持帰り判定 負圧チェックと画像チェック
多言語画面対応 日本語、中国語、韓国語、英語
基板位置決め 挟み込み式基板固定ユニット、前基準、コンベア幅自動調整
部品品種数 最大90品種(8mmテープ換算)45連×2
基板搬送高さ 900±20mm
本体寸法、重量 L1,250 x D1,750 x H1,420mm、約 1,200 kg

YC8 大型・異形対応コンパクトモジュラー

YC8
対象基板寸法 L330×W360mm ~ L50×W50mm ※1
搭載能力 2.5秒/部品(部品ピックアップ~認識~搭載のサイクルにて)
※大型部品を1ヘッドで搭載した場合の目安
搭載精度
(弊社評価用標準部品使用時)
絶対精度 (µ+3σ):±0.05mm/QFP
繰り返し精度 (3σ):±0.03mm/QFP
搭載可能部品 4 × 4mm ~100 × 100mm ※2
(45 × 45mmより大きいサイズは一部条件つき)
最大部品高さ45mm
最大可搬質量1kg
部品品種 テープリール : 搭載数最大28種(8mm幅テープリール換算)
トレイ : 最大装備数15枚
スティック
電源仕様 三相 AC 200/208/220/240/380/400/416V ±10% 50/60Hz
供給エア源 0.45MPa以上、清浄乾燥状態
外形寸法 L 880 × W1,440 × H1,445mm(本体)
L 880 × W1,755 × H1,500mm(ATS15装備)
本体質量 約1,000kg(本体) ATS15 : 約120kg
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