表面実装機
YAMAHA YSシリーズ
YRM20 プレミアム高効率モジュラー
| 機種 | YRM20 | ||
|---|---|---|---|
| 超高速ロータリー型RMヘッド | 高速汎用インライン型HMヘッド | 異型対応インライン型FMヘッド | |
| ノズル本数（ヘッド1台あたり） | 18 | 10 | 5 |
| 搭載可能部品 | 0201mm ～ W12 x L12mm 高さ6.5mm以下 |
0201mm ～ W55 x L100mm 高さ15mm以下 |
03015mm ～ W55 x L100mm 高さ30mm以下 |
| 搭載能力（高生産モード時） | 当社最適条件時：115,000CPH | 当社最適条件時：98,000CPH | 当社最適条件時：35,000CPH |
| 搭載精度（高精度モード時） | 当社最適条件時：±0.025mm Cpk≧1.0 | 当社最適条件時：±0.035mm Cpk≧1.0 | |
| 部品品種数 | 一括交換台車：最大128種=32連×4 （8mm幅テープフィーダー換算） 固定プレート：最大128種（8mm幅テープフィーダー換算） トレイ：60種（eATS30 x 2基 装備時、最大） |
||
| 対象基板寸法 | デュアルステージ仕様 1枚搬送：L810 x W510mm ～ L50 x W50mm 2枚搬送：L380 x W510mm ～ L50 x W50mm |
||
| 電源仕様 | 三相 AC 200/208/220/240/380/400/416V ±10% 50/60Hz | ||
| 供給エア源 | 0.45MPa以上、清浄乾燥状態 | ||
| 外形寸法（突起物を除く） | L1,374 x W1,948 x H1,445mm | ||
| 本体質量 | 約2,250kg（本体のみ） | ||
YSM20R（Z:LEX） ハイエンド高効率モジュラー
Z:LEX（ジーレックス） YSM20R |
||
|---|---|---|
| 対象基板寸法 | デュアルステージ（X軸2ビーム仕様のみ） | 1枚搬送 ： L810 x W490 mm ～ L50 x W50 mm 2枚搬送 ： L380 x W490 mm ～ L50 x W50 mm |
| シングルレーン | L810 x W490 mm ～ L50 x W50 mm | |
| 搭載能力 | X軸2ビーム ： 高速汎用（HM）ヘッド×2仕様時 95,000CPH（当社最適条件） |
|
| 搭載精度 当社最適条件 (評価用標準部材使用)時 |
±0.035mm (±0.025mm) Cpk≧1.0 (3σ) | |
| 搭載可能部品 | 高速汎用（HM）ヘッド ※ | 0201～45 x 45mm L100mm、高さ15mm以下 |
| 異形（FM）ヘッド | 03015～55 x 55mm L100mm、高さ28mm以下 | |
| ※部品高さH6.5mm以上もしくは部品サイズ□12mm以上はマルチカメラ（オプション）が必要 0201部品の実装に関しては別途ご相談ください |
||
| 部品品種 | 固定プレート | 最大140種（8mm幅テープフィーダー換算） |
| 一括交換台車 | 最大128種（8mm幅テープフィーダー換算） | |
| トレイ | 10種：台車式（cATS10装備時、最大） 30種：固定式（sATS30装備時、最大） |
|
| 電源仕様 | 三相 AC 200/208/220/240/380/400/416V ±10% 50/60Hz | |
| 供給エア源 | 0.45MPa以上、清浄乾燥状態 | |
| 外形寸法（突起物を除く） | L 1,374 x W 1,857 x H 1,445 mm | |
| 本体質量 | 約2,050kg | |
YSM10 小型高速モジュラー
| YSM10 | YSM10 | |
|---|---|---|
| 対象基板寸法 | L510 x W460 mm ～ L50 x W50 mm ※オプションでL610mmまで対応可能 |
|
| 搭載能力 | HMヘッド（10ノズル）仕様 | HM5ヘッド（5本ノズル）仕様 |
| 46,000CPH （当社最適条件） | 31,000CPH （当社最適条件） | |
| 搭載可能部品 | 03015～W55 x L100mm（W45mm超は分割認識）、高さ15mm以下 ※部品高さ6.5mm超、もしくは部品サイズ□12mm超はマルチカメラ（オプション）が必要 |
|
| 搭載精度 当社最適条件(評価用標準部材使用時) |
±0.035mm (±0.025mm) Cpk≧1.0 (3σ) | |
| 部品品種数 | 固定プレート ： 最大96種 （8mm幅テープフィーダー換算） トレイ ： 15種（sATS15装備時、最大、JEDEC） |
|
| 電源仕様 | 三相 AC 200/208/220/240/380/400/416V ±10% 50/60Hz | |
| 供給エア源 | 0.45MPa以上、清浄乾燥状態 | |
| 外形寸法 | L1,254 x W1,440 x H1,445 mm （突起物を除く） | |
| 本体質量 | 1,270kg | |
Σ-G5SⅡ プレミアムミーモジュラー
| ∑-G5SⅡ | ||
|---|---|---|
| 対象基板寸法 | シングルレーン | L610 x W510mm 〜 L50 x W50mm （オプション : L1,200 x W510 〜 L50 x W50mm） |
| デュアルレーン | L610 x W250 mm 〜 L50 x W84mm （デュアル搬送） L610 x W415mm （シングル搬送） |
|
| 搭載能力 | 高速汎用ヘッド x 2仕様 ：90,000CPH （シングルレーン / デュアルレーン） | |
| 搭載精度 当社最適条件 (評価用標準部材使用)時 |
高速汎用ヘッド | 0201・03015：±25μm/80,000CPH 0402：±36μm/85,000CPH 0603：±40μm/90,000CPH |
| 多機能ヘッド | ±15μm | |
| 搭載可能部品 | 高速汎用ヘッド | 0201 ～ 44 x 44mm 、高さ12.7mm以下 |
| 多機能ヘッド | 1005 〜 72 x 72mm 、高さ25.4mm以下 コネクタ 150 x 26mm |
|
| 部品品種 | 最大120種 （8mm幅テープ換算） | |
| 電源仕様 | 三相 AC200V ±10％、50/60Hz | |
| 供給エア源 | 0.45 〜 0.69MPa （4.6 〜 7kgf/cm²） | |
| 外形寸法（突起物を除く） | L 1,280 x W 2,240 x H 1,450mm | |
| 本体質量 | 約 1,800kg | |
Σ-F8S プレミアムモジュラー
| Σ-F8S | |
|---|---|
| 対象基板寸法 | シングルレーン ： L330 x W250 ～ L50 x W50mm （オプション ： L381 x W510 ～ L50 x W50mm） デュアルレーン ： L330 x W250 ～ L50 x W50mm |
| ヘッド/搭載可能部品 | 高速ヘッド ： 0201 チップ ～ 4.3 x 3.4mm 、高さ2.0mm以下 高速汎用ヘッド ： 03015 チップ ～ □33mm 、高さ12.7mm以下 |
| 搭載能力 | 高速ヘッド x 4仕様 ： 150,000CPH （デュアルレーン） 136,000CPH （シングルレーン） |
| 搭載精度 当社最適条件（評価用標準部材使用）時 |
高速ヘッド ： 0201/03015 ： ±25μm（3σ） （140,000CPH） 0402/0603 ： ±36μm（3σ） （150,000CPH） |
| 部品品種 | 最大80種 （8mm幅テープ換算） |
| 電源仕様 | 三相 AC200V ±10％、50/60Hz |
| 供給エア源 | 0.45 ～ 0.69MPa （4.6 ～ 7kgf/cm²） |
| 外形寸法 | L 1,280 x W 2,240 x H 1,450mm （突起物を除く） |
| 本体質量 | 約 1,940 kg |
S10 3Dハイブリッドモジュラー
| S10 | |
|---|---|
| 基板寸法（バッファ未使用時） | 最小 L50 x W30mm～最大 L1,330 x W510mm（標準L955） |
| （入口 or 出口バッファ使用時) | 最小 L50 x W30mm～最大 L420 x W510mm |
| （入口 ＆ 出口バッファ使用時) | 最小 L50 x W30mm～最大 L330 x W510mm |
| 基板厚 | 0.4〜4.8mm |
| 基板搬送方向 | 左→右（標準） |
| 基板搬送速度 | 最大900mm/sec |
| 実装タクト（12軸ヘッド+2θ） 最適条件 | 0.08sec / CHIP (45,000CPH) |
| 装着精度A（μ＋3σ） | CHIP ±0.040mm |
| 装着精度B（μ＋3σ） | IC ±0.025mm |
| 装着角度 | ±180° |
| Z軸制御 / θ軸制御 | ACサーボモーター |
| 実装可能部品高さ | 最大30mm※1（先付最大部品高さは25mmまで） |
| 実装可能部品 | 0201～120×90mm BGA、CSP、コネクタ、他異形部品（標準0402～） |
| 部品荷姿 | 8～56mmテープ（F1/F2フィーダー）、8～88mmテープ（F3電動フィーダー）、スティック、トレイ |
| 持帰り判定 | 負圧チェックと画像チェック |
| 多言語画面対応 | 日本語、中国語、韓国語、英語 |
| 基板位置決め | 挟み込み式基板固定ユニット、前基準、コンベア幅自動調整 |
| 部品品種数 | 最大90品種（8mmテープ換算）45連×2 |
| 基板搬送高さ | 900±20mm |
| 本体寸法、重量 | L1,250 x D1,750 x H1,420mm、約 1,200 kg |
YC8 大型・異形対応コンパクトモジュラー
| YC8 | |
|---|---|
| 対象基板寸法 | L330×W360mm ～ L50×W50mm ※1 |
| 搭載能力 | 2.5秒／部品（部品ピックアップ～認識～搭載のサイクルにて） ※大型部品を1ヘッドで搭載した場合の目安 |
| 搭載精度 (弊社評価用標準部品使用時) |
絶対精度 (µ+3σ):±0.05mm/QFP 繰り返し精度 (3σ):±0.03mm/QFP |
| 搭載可能部品 | 4 × 4mm ～100 × 100mm ※2 （45 × 45mmより大きいサイズは一部条件つき） 最大部品高さ45mm 最大可搬質量1kg |
| 部品品種 | テープリール ： 搭載数最大28種（8mm幅テープリール換算） トレイ ： 最大装備数15枚 スティック |
| 電源仕様 | 三相 AC 200/208/220/240/380/400/416V ±10% 50/60Hz |
| 供給エア源 | 0.45MPa以上、清浄乾燥状態 |
| 外形寸法 | L 880 × W1,440 × H1,445mm(本体) L 880 × W1,755 × H1,500mm(ATS15装備) |
| 本体質量 | 約1,000kg（本体） ATS15 ： 約120kg |
