ホーム > 表面実装システム:YAMAHA ディスペンサー/ハイブリッドプレーサー

YAMAHA ディスペンサー/ハイブリッドプレーサー

ディスペンサー・接着剤塗布機

YSD 高速ディスペンサー

YSD 高速ディスペンサー
機種名 YSD
対象基板 L510 x W460mm~L50 x W50mm
(上記を超える基板サイズは別途お問い合わせください)
塗布タクト 0.07sec/shot ※当社最適条件
塗布精度 ±0.05mm(µ+3σ)
電源仕様 三相AC 200/208/220/240/380/400/416V ±10%
供給エア源 0.45MPa以上
外形寸法 L1,254 x W1,419 x H1,445mm (突起部を除く)
本体質量 約1,250kg

ハイブリッドプレーサー多機能ハイブリッドプレーサー

ボンダー・i-CubeII ハイブリッドプレーサー(汎用型フリップチップボンダー・ダイボンダー)

ボンダー・i-CubeII
機種名 i-CubeII(YHP-2)
基板寸法 L300×W200mm(Max)~L30×W30mm(Min)
装着精度
(弊社評価用標準部品)
Fヘッド仕様 絶対精度(μ+3σ):±20μm、繰り返し精度 (3σ):±12.5μm
4Mヘッド仕様 絶対精度(μ+3σ):±30μm、繰り返し精度(3σ):±20μm
装着/塗布タクト
(最適条件)
※プロセス時間含まず
4Mヘッド仕様 0.5秒/CHIP(連続吸着時)
FFヘッド仕様 0.8秒/CHIP(テープ、トレー供給時)  1.3秒/CHIP(ウエハー供給時)
FDヘッド仕様 工程によります。別途ご相談ください。
外形寸法 L1,350xW1,408xH1,850mm
資料請求・お問い合わせ、お気軽にお寄せください
トップへ