ホーム > 実装関連周辺機器:はんだ印刷機/はんだ付け装置

はんだ印刷機

ヤマハ発動機 クリームはんだ印刷機

YSP 高速・高精度 多機能ハイエンド印刷機

YSP 高速・高精度 多機能ハイエンド印刷機
機種名 YSP(型 式:KHT-000)
対象基板 L510×W460mm ~ L50×W50mm
印刷ヘッド 3Sヘッド (Swing Single Squeegee から命名)
装着スキージは、メタルあるいはウレタンの選択
印刷精度 印 刷精度(3σ)±0.025mm
繰り返し位置合わせ精度(3σ)±0.005mm
印刷ラインタクト 11 秒 (標準印刷:当社最適条件)
対応マスクサイズ
<注>
L750×
W650mm
L736×
W736mm
L650×
W550mm
L600×
W550mm
L550×
W650mm
電源仕様 三 相AC 200/208/220/240/380/400/416 V ±10%
供給エア源 0.4MPa
外形寸法 L1,640×W1,640×H1,400mm(突 起物を除く)
本体質量 約 1,600kg

YCP II [改]普及版・高速・高精度 コンパクト印刷機

YCP II [改]普及版・高速・高精度 コンパクト印刷機
機種名 YCP II(型式:KHU-100)
対象基板 L330×W250mm~ L50×W50mm
※基板幅自動調整機能付き
印刷ヘッド ダ ブルスキージヘッド(メタルスキージまたはウレタンスキージの選択) 
印刷速度:2~200mm/秒
精度 繰り返し位置合わせ精度(3σ):±0.010mm
ラインタクト 15.2秒(通常印刷:L180×W130mm基板での最適条件) 
12.4秒(印刷以外の時間:基板搬入+基板固定+基板認識+基板搬出+待 機位置復帰)
対応マスクサイズ
<注1>
L650×W550mm L600×W550mm L550×W650mm
電源仕様 単 相 AC 200~230V ±10% 50/60Hz
供給エア源 0.55MPa 以上、清浄乾燥状態
外形寸法<注2> L1,315×W1,580×H1,310mm(カ バー上面)
本体質量 約1,200kg

日立プラントテクノロジー クリームはんだ印刷機

HIGRAD HG-610

HIGRAD HG-610
  • 最高レベルの高速タクトと印刷精度。
  • 業界最速の段取り機能。
  • ボードセパレーション機構。
  • 認識アルゴリズムMARS搭載。[マーク形状最適化システム]
資料請求・お問い合わせ、お気軽にお寄せください
トップへ