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基板检查装置:AOI/锡膏印刷检查设备:SPI

雅马哈发动机 基板检查装置:AOI

YSi-X 3D-X射线混合式检查装置

YSi-X 3D-X射线混合式检查装置
机型 YSi-X
対象基板 尺寸 L100 × W50 ~ L560 × W460mm
贴装后的元件高度 上面40mm、下面80mm(生产线上使用时为40mm)
翘曲度 2.0 mm 以下
重量 2.0kg 以下
X射线检查 检查速度 3DX : 3.3 秒 / 视野、2DX : 0.5 秒 / 视野
分辨率 12 / 19 / 27 / 54μm (按视野切换)
方式 通过数字分层成像进行3D断层摄像
X射线源 微焦点密封管 (最大.130KV、额定125KV)
X射线探测器 直接转换的平板式
检查区域(基板中央部) 3D: L510 × W360 mm、2D: L560 × W460 mm
光学检查 检查速度 0.4 秒 / 视野
分辨率 19µm
照明 3层圆顶照明、上层R・G・B・红外线、中层R・G・B、下层R・G・B
摄像系统 数码彩色相机、远心镜头
检查区域(基板中央部) L560 × W460 mm
激光检查 分辨率 5µm (高度方向)
方式 采用通过激光光束进行三角法测量的测距传感器
检查区域(基板中央部) L510 × W360 mm
X射线泄漏量 0.2 µSv/h 以下
电源规格 三相 AC 200/208/220/240/380/400/416V ±10% 50/60 Hz
供给气源 0.4MPa以上
外形尺寸 L1,710 × D1,883 × H1,705mm(突起部除外)
重量 约 2,900kg

CKD 锡膏印刷检查机

VP6000-V

VP6000-V
机型 VP6000M-V / VP6000L-V
检查方式 相位偏移法
光源照射方向 双投影机
基板尺寸 (M)50mm×50mm ∼ 330mm×250mm
(L)50mm×50mm ∼ 510mm×460mm
基板厚度 0.3 ∼ 5.0mm
分解能 25μm(12.5μm), 20μm(10μm), 15μm(7.5μm)
(括号里是高分解计测时)
精度(体积3σ) 2%以内
速度(mm²/sec) (25μm) 8,000
(20μm) 4,500
(15μm) 2,600
基板弯曲 ±5mm
検査項目 印刷后的锡膏的平均高度、体积、
突起、掠过、面积、无焊锡、位置偏移、焊桥
外形 (M)724×870×1,450mm
(L)904×1,080×1,450mm
基板流动方向 左 ∼ 右 (决定规格时可以选择)
基板位置决定基准 前面 ∼ 后面 (决定规格时可以选择)
使用流体 不要
电源,容量 単相 200 to 230VAC 50/60Hz, 最大 1KVA
重量 (M) 500kg
(L) 560kg
环境对应 RoHS
选项 取入侧/取出侧转送带,2D CODE读取机能,数据站VPDS
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