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锡膏印刷机/焊接设备

雅马哈发动机 锡膏印刷机

YSP10 高端印刷机

YSP10 高端印刷机
YSP10
对象基板尺寸 L510 × W510mm ~ L50 × W50mm(选配:L650 × W510mm)
印刷头 3S(Swing Single Squeegee)印刷头
印刷精度 重复定位精度(6σ):±0.01mm
生产节拍时间
※包括印刷时间
10秒 ※不包括清洁作业(本公司最佳条件下)
12秒 ※包括清洁作业(本公司最佳条件下)
核心生产节拍时间
※印刷时间除外
6秒
可支持的网板尺寸 L750 × W750mm、L736 × W736mm(29″)
L750 × W650mm、L650 × W550mm
L600 × W550mm、L550 × W650mm
L584 × W584mm(23″)
电源规格 单相AC 200 ~ 230V ±20V
供给气源 0.4MPa以上
外形尺寸(突起部除外) L1,640 × W1,840 × H1,525mm(标准规格)
L1,973 × W1,840 × H1,525mm(延长传送带规格)
L1,640 × W1,990 × H1,525mm(自动更换网板装置规格)
L1,973 × W1,990 × H1,525mm(延长传送带/自动更换网板装置规格)
重量 约1,700kg

YCP II [改版]普及版、高速、高精度、紧凑型印刷机

YCP II [改版]普及版、高速、高精度、紧凑型印刷机
机型 YCPⅡ(型号:KHU-100)
対象基板 L50×W50mm~L330×W250mm
※附带自动调整基板宽度功能
印刷头 双刮刀头(选择金属刮刀或(橡胶)刮刀)
印刷速度:2~200mm/秒
精度 重复对位精度 ±0.010mm
生产线节拍 15.2秒(普通印刷: 使用L180×W130mm基板的最佳条件)
12.4秒(非印刷时间:搬入基板+固定基板+识别基板+搬出基板+复位待机位置)
可支持的网板尺寸(注1) L650×W550mm L600×W550mm L550×W650mm
电源规格 単相AC 200~230 V ±10% 50/60 Hz
供给气源 0.55MPa以上、清洁干燥状态
外形尺寸(注2) L1,315×W1,580×H1,310mm(盖板上方)
主体重量 约1,200kg
(注1)适应=○
(注2)不包括突起部分的尺寸。

日立工业设备系统 锡膏印刷机

HIGRAD HG-610

HIGRAD HG-610
项目 锡膏印刷机“HIGRAD”HG-610
基板尺寸 长40×宽30mm~长330×宽250mm
基板厚度 0.4~3.0mm
适用最大尺寸 长650×宽550mm,长600×宽550mm,
长550×宽650mm(选配)
基板搬运方向 左向右,右向左
输送带基准 面前,后端
传送高度 895~930mm
外形尺寸 长1,480×宽1,330×高1,430mm
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