表面実装機
雅马哈YS系列
YRM20 高端高效模块贴片机
| 机型 | YRM20 | |
|---|---|---|
| 超高速转塔式RM贴装头 | 高速通用直列式HM贴装头 | |
| （每个贴装头）吸嘴数量 | 18 | 10 |
| 可贴装的元件 | 0201 ～ W12 × L12mm 高度6.5mm以下 |
0201mm ～ W55 x L100mm 高度15mm以下 |
| 贴装能力（高效生产模式时） | 本公司最佳条件时：115,000CPH | 本公司最佳条件时：98,000CPH |
| 贴装精度（高精度模式时） | 本公司最佳条件时：±0.025mm Cpk≧1.0 | |
| 元件品种数 | 一次性换料台车：最多128种＝32联×4（以8mm料带式送料器换算） 固定板送料器：最多128种（以8mm料带式送料器换算） |
|
| 对象基板尺寸 | 双传送台规格 传送1张基板时：L810 × W510mm ～ L50 × W50mm 传送2张基板时：L380 × W510mm ～ L50 × W50mm |
|
| 电源规格 | 三相 AC 200/208/220/240/380/400/416V ±10% 50/60Hz | |
| 供給供给气源源 | 0.45MPa以上、清洁干燥状态 | |
| 外形尺寸（突起部除外） | L1,374 x W1,948 x H1,445mm | |
| 主体重量 | 约2,250kg（仅主体） | |
YSM20R（Z:LEX） 高效模块贴片机
| 机型 | YSM20R |
|---|---|
| 对象基板尺寸 | 单轨机型：L810 × W490mm ～ L50 × W50mm 双传送台机型：※仅限X轴双梁规格的机型 传送1张基板时：L810 × W490mm ～ L50 × W50mm 传送2张基板时：L380 × W490mm ～ L50 × W50mm |
| 贴装头/可贴装的元件 | 高速通用（HM）贴装头※1：0201mm ～ W55 × L100mm、高度15mm以下 异形（FM）贴装头：03015mm ～ W55 × L100mm、高度28mm以下 |
| 贴装能力 （本公司最佳条件） |
X轴双梁：高速通用（HM）贴装头×2 95,000CPH |
| 贴装精度 | ±0.035mm（±0.025mm）Cpk≧1.0（3σ） 本公司最佳条件（使用评估用标准元件）时 |
| 元件品种数 | 固定板送料器：最多140种（以8mm料带式送料器换算） 一次性换料台车：最多128种（以8mm料带式送料器换算） 托盘送料器：30种（固定式：装备sATS30/sATS30NS时、最大值）、10种（台车式：装备cATS10时、最大值） |
| 电源规格 | 三相 AC 200/208/220/240/380/400/416V ±10% 50/60Hz |
| 供给气源 | 0.45MPa以上、清洁干燥状态 |
| 外形尺寸（突起部除外） | L1,374 × W1,857 × H1,445mm（仅限主体） |
| 主体重量 | 约2,050kg（仅限主体） |
YSM10 小型高速模块贴片机
| YSM10 | |
|---|---|
| 对象基板尺寸 | L510 × W460mm ～ L50 × W50mm ※超过L510的基板，请另行咨询。 |
| 可贴装的元件 | 03015mm ～ W55 × L100mm（超过W45mm时实施分割识别）、高度15mm以下 ※元件高度超过6.5mm或元件尺寸超过12 × 12mm时，需要配置多功能相机（选配） |
| 贴装能力 | HM贴装头（10个吸嘴）规格：46,000CPH（本公司最佳条件下） HM5贴装头（5个吸嘴）规格：31,000CPH（本公司最佳条件下） |
| 贴装精度 本公司最佳条件（使用评估用标准元件时） |
±0.035mm（±0.025mm）Cpk≧1.0（3σ） |
| 元件品种数 | 固定板送料器：最多96种（以8mm料带式送料器换算）※1 托盘送料器：15种（装备sATS15时、最大值、JEDEC） |
| 电源规格 | 三相AC 200/208/220/240/380/400/416V ±10% 50/60Hz |
| 供给气源 | 0.45MPa以上、清洁干燥状态 |
| 外形尺寸 | L1,254 × W1,440 × H1,445mm |
| 主体重量 | 约1,270kg |
Σ-G5SⅡ 高端模块贴片机
| Σ-G5SⅡ | |
|---|---|
| 对象基板尺寸 | 单轨机型： L610 × W510mm ～ L50 × W50mm （选配：L1,200 × W510mm ～ L50 × W50mm） 双轨机型： L610 × W250mm ～ L50 × W84mm（双传送台） L610 × W415mm（单传送台） |
| 贴装头/可贴装的元件 | 高速贴装头： 0201mm ～ 44 × 44mm、高度12.7mm以下 高速通用贴装头： 1005mm ～ 72 × 72mm、高度25.4mm以下 连接器150 × 26mm |
| 贴装能力 | 高速通用贴装头 × 2规格： 90,000CPH（单轨机型 / 双轨机型） |
| 贴装精度 本公司最佳条件下 （使用评估用标准元件时） |
高速贴装头： 0201 / 03015mm ：±25μm / 80,000CPH 0402mm ：±36μm / 85,000CPH 0603mm ：±40μm / 90,000CPH 多功能贴装头： IC：±15μm（3σ） |
| 元件品种数 | 最多120种（以8mm料带换算） |
| 电源规格 | 三相AC 200V ±10％、50/60Hz |
| 供给气源 | 0.45 ～ 0.69MPa（4.6 ～ 7kgf/cm²） |
| 外形尺寸 | L1,280 × W2,240 × H1,450mm（突起部除外） |
| 主体重量 | 约1,800kg |
Σ-F8S 高端模块贴片机
| Σ-F8S | |
|---|---|
| 对象基板尺寸 | 单轨机型： L330 × W250mm ～ L50 × W50mm （选配：L381 × W510mm ～ L50 × W50mm） 双轨机型： L330 × W250mm ～ L50 × W50mm |
| 贴装头/可贴装的元件 | 高速贴装头： 0201mm ～ 4.3 × 3.4mm、高度2.0mm以下 高速通用贴装头： 03015mm ～ 33 × 33mm、高度12.7mm以下 |
| 贴装能力 | 高速贴装头 × 4规格： 150,000CPH（双轨机型） 136,000CPH（单轨机型） |
| 贴装精度 本公司最佳条件下 （使用评估用标准元件时） |
高速贴装头： 0201 / 03015mm ：±25μm（3σ）（140,000CPH） 0402 / 0603mm ：±36μm（3σ）（150,000CPH） |
| 元件品种数 | 最多80种（以8mm料带换算） |
| 电源规格 | 三相AC 200V ±10％、50/60Hz |
| 供给气源 | 0.45 ～ 0.69MPa（4.6 ～ 7kgf/cm²） |
| 外形尺寸 | L1,280 × W2,240 × H1,450mm（突起部除外） |
| 主体重量 | 约1,940kg |
S10 3D混合型模块贴片机
| S10 | |
|---|---|
| 基板尺寸（未使用缓冲功能时） | 最小 L50 x W30mm～最大 L1,330 x W510mm（标准L955） |
| （使用入口或出口缓冲功能时） | 最小 L50 x W30mm～最大 L420 x W510mm |
| （使用入口及出口缓冲功能时） | 最小 L50 x W30mm～最大 L330 x W510mm |
| 基板厚度 | 0.4〜4.8mm |
| 基板传送方向 | 左→右（标准） |
| 基板传送速度 | 最大900mm/sec |
| 贴装速度（12 轴贴装头+2θ）最佳条件 | 0.08sec / CHIP (45,000CPH) |
| 贴装精度A（μ＋3σ） | CHIP ±0.040mm |
| 贴装精度B（μ＋3σ） | IC ±0.025mm |
| 贴装角度 | ±180° |
| Z 轴控制/θ轴控制 | AC 伺服马达 |
| 可贴装元件高度 | 最高30mm※1（先贴装的元件最大高度在25mm 以内） |
| 可贴装元件 | 0201 ～ 120×90mm BGA、CSP、连接器、其他异形元件（标准0402 ～） |
| 元件供给形态 | 8 ～ 56mm 料带（F1/F2 送料器）、8 ～ 88mm 料带（F3 电动送料器）、杆式送料器、托盘 |
| 元件被带回的判定 | 负压检查和图像检查 |
| 支持多语种画面 | 日语、中文、韩语、英语 |
| 基板定位 | 夹入式基板固定单元、前侧基准、自动调整传送宽度 |
| 可安装的送料器数量 | 最大90 种（以8mm 料带换算）45 连×2 |
| 基板传送高度 | 900±20mm |
| 主机尺寸、重量 | L1,250 x D1,750 x H1,420mm、约 1,200 kg |
YC8 支持大型、不规则元件的小巧型模块式贴片机
| YC8（型号：KLM-000） | ||
|---|---|---|
| 对象基板 | L50 × W50mm ～ L330 × W360mm（※1） | |
| 贴装精度 | 使用本公司评估用 标准元件时 |
绝对精度（µ+3σ）：±0.05mm/QFP 重复精度（3σ） ：±0.03mm/QFP |
| 载荷控制（OP） | 控制范围10 ～ 50N（选配载荷控制选购品时） | |
| 贴装能力 | （大致规格） | 2.5秒/元件（以元件吸附 ～ 识别 ～ 贴装为一个周期） |
| 对象元件 | 4 × 4mm ～ 100 × 100mm（※2） （超过45 × 45mm的大型元件，一部分存在条件限制） 最大元件高度45mm / 最大可传送重量1kg |
|
| 元件供给形态：元件品种数 | 料带盘送料器：最多可装28个（以8mm料带宽度换算） 托盘送料器：最多可装15个 杆式送料器 |
|
| 电源规格 | 三相 AC 200/208/220/240/380/400/416 V ±10% 50/60Hz | |
| 供给气源 | 0.45 MPa 以上、清洁干燥状态 | |
| 外形尺寸（突起部除外） | L880 × W1,440 × H1,445mm（主体） L880 × W1,755 × H1,500mm（装配ATS15时） |
|
| 重量 | 约1,000kg（主体） ATS15：约120kg | |
