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表面実装機

雅马哈YS系列

YSM40 高密度模块式贴片机

YSM40 高密度モジュラー
机型 YSM40
对象基板 L700×W460mm ~ L50×W50mm
贴装头/可贴装的元件 可以根据想要贴装的元件,从下列3种贴装头中任选1种
高速贴装头:0402~4532(公制名称)、高度在3mm以下
多贴装头:0402~45×100mm、高度在15mm以下
异型贴装头:0402~45×100mm、高度在25.5mm以下、支持不规则元件
贴装能力 由4根横梁构成时
高速贴装头:100,000CPH(IPC9850)
多贴装头:80,000CPH(IPC9850)
贴装精度 绝对精度(µ+3σ):±0.04mm/CHIP、±0.04mm/QFP
重复精度(3σ):±0.03mm/CHIP、±0.03mm/QFP
可安装的送料器数量 2根横梁构成时:最多92个(以8mm料带换算)
4根横梁构成时:最多88个(以8mm料带换算)
电源规格 三相AC 200/208/220/240/380/400/416 V ±10%
供给气源 0.45MPa以上
外形尺寸 L1,000×W2,100×H1,550mm(突起部除外)
重量 约2,100 kg

YS24 小型超高速模块贴片机

YS24 小型超高速モジュラー
机型 YS24
对象基板 L50×W50mm~L700×W460mm
贴装能力 72,000CPH (0.05秒/CHIP:本公司最佳条件)
贴装精度 ±0.05mm(μ+3σ)、±0.03mm(3σ)
对象元件 0402~□32mm MAX(高度6.5mm以下)
元件种类 120种(最大/换算成8mm卷带)
电源规格 三相AC 200/208/220/240/380/400/416 V ±10%
外形尺寸 0.45MPa以上、清洁干燥状态
外形寸法 L1,254×W1,687×H1,445mm(突起部分除外)
主体重量 约1,700kg

YS24X 小型高速通用模块贴片机

YS24X 小型高速通用模块贴片机
机型 YS24X(型号:KKT-000)
対象基板寸法 L50×W50mm~L700×W460mm
贴装能力 (最佳条件) 54,000CPH (0.067秒/CHIP)
贴装精度
(本公司评价用使用
标准元件时)
绝对精度(μ+3σ):±0.05mm/CHIP、±0.05mm/QFP
重复精度(3σ):±0.03mm/CHIP、±0.03mm/QFP
元件种类 卷带:108种(最大/换算成8mm卷带)
托盘:30种(最大/换算成JEDEC托盘)
对象元件 0402~45×100mm、高度15mm以下、可对应球电极元件
※□32mm以上,需要安装专用吸嘴组件
电源规格 三相AC 200/208/220/240/380/400/416 V ±10%
供气源 0.45Mpa以上、清洁干燥状态
外形尺寸
(突起部分除外)
L1,254×W1,687×H1,445mm(仅主体)
L1,254×W2,020×H1,545mm:装配sATSⅡ时
主体重量 约1,700kg: 仅主体
约1,890kg: 装配sATSⅡ时

YS12 小型高速模块贴片机

YS12 小型高速模块贴片机
机型 YS12(型号:KHY-000)
对象基板 L50×W50mm ~L510×W460mm
贴装效率
(最佳条件)
36,000CPH(0.1秒/CHIP相当)
贴装精度 (本公司标准元件) 绝对精度(μ+3σ):±0.05mm/CHIP
重复精度(3σ):±0.03mm/CHIP
对象元件 0402(mm系名称)~□32*mm元件 (注1)*2010年1月开始对应
元件种类 120种(最大、换算成8mm卷带)
电源规格 三相AC 200/208/220/240/380/400/416 V ±10%50/60 Hz
供气源 0.45MPa以上、清洁干燥状态
外形尺寸
(注2)
L1,254×W1,440×H1,450mm(盖板上方)
L1,464(延长传送带端)×W1,542(整批更换台车导轨端)×H1,450mm(盖板上方)
主体重量 约1,340kg
(注1)球电极元件除外。
(注2)不包括突起部分的尺寸。

YS12P 小型经济型模块贴片机

YS12P 小型经济型模块贴片机
机型 YS12P(型号:KKD-000)
对象基板 L50×W50mm~L510×W460mm
贴装精度 绝对精度(μ+3σ)±0.05mm/CHIP
贴装效率 24,000CPH(本公司最佳条件)
元件供给方式 卷带、托盘供给
元件种类 带式包装:59种(最大/换算成8mm料带)
盘式包装:2种(最大/换算成JEDEC托盘)
对象元件 0402~□32mm MAX
可贴装高度 6.5mm
电源规格 三相AC 200/208/220/240/380/400/416 V ±10%
供气源 0.45MPa以上、清洁干燥状态
外形尺寸 L1,254×W1,440×H1,445mm(突起部分除外)
主体重量 约1,250kg

YS12F 小型经济型通用模块贴片机

YS12F 小型经济型通用模块贴片机
机型 YS12F(型号:KKJ-000)
对象基板 L50×W50mm~L510×W460mm
贴装精度 绝对精度(μ+3σ)±0.05mm/CHIP
贴装效率 20,000CPH(本公司最佳条件)
元件供给方式 卷带、托盘供给
元件种类 带式包装:106种(最大/换算成8mm卷带)
盘式包装:15种(最大/换算成JEDEC托盘)
对象元件 0402~45×100mm、含球电极元件※□32mm以上,需要安装专用吸嘴组件
可贴装高度 15mm
电源规格 三相AC 200/208/220/240/380/400/416 V ±10%
供气源 0.45MPa以上、清洁干燥状态
外形尺寸 L1,254×W1,755×H1,475mm(装配ATS15时。突起部分除外)
主体重量 约1,370kg(装配ATS15时。)

YS100 高速通用模块贴片机

YS100 高速通用模块贴片机
机型 YS100(型号:KJJ-000)
对象基板 L50×W50mm ~L510×W460mm (注1)(注2)
贴装效率
(最佳条件)
25,000CPH(相当于0.14秒/CHIP)
贴装精度 (本公司标准元件) 绝对精度(μ+3σ):±0.05mm/CHIP、±0.05mm/QFP
重复精度(3σ):±0.03mm/CHIP、±0.03mm/QFP
对象元件 0402(mm系名称)~□45mm元件、SOP/SOJ、QFP、接头、PLCC、CSP/BGA、长接头(W45×L 100mm以下)(注3)(注4)可贴装元件高度15mm以下(注5)
元件种类 126种(最大/换算成8mm卷带)(注1)
87种(最大/换算成8mm卷带、装配sATS时)
电源规格 三相AC 200/208/220/240/380/400/416 V ±10% 50/60 Hz
供气源 0.45MPa以上、清洁干燥状态
外形尺寸
(注6)
L1,665×W1,562(盖板端)×H1,445mm(盖板上方)
L1,665×W1,615(整批更换台车导轨端)×H1,445m(盖板上方)
主体重量 约1,630kg(仅主体)
(注1)根据sATS/dYTF的组装机械配置而有所不同。
(注2)二段(上推)顶板规格时,需进行协商。
(注3)FNC头类型时,为~□31mm元件。
(注4)大型元件及长接头时,关于偏心偏移量及旋转角度,需进行协商。
(注5)FNC头类型时,搬入前基板上方高度须在4mm以下。
(注6)不包括突起部分的尺寸。

YS88 多功能异型模块贴片机

YS88 多功能异型模块贴片机
机型 YS88(型号:KJH-000)
对象基板 L50×W50mm ~L510×W460mm (注1)(注2)
贴装效率
(最佳条件)
8,400CPH/CHIP(相当于0.43秒/CHIP)
贴装精度 (本公司标准元件) 绝对精度(μ+3σ):±0.05mm/CHIP、±0.03mm/QFP
重复精度(3σ):±0.03mm/CHIP、±0.02mm/QFP
对象元件 0402(mm系名称)~□55mm元件、SOP/SOJ、QFP、接头、PLCC、CSP/BGA、长接头(W45×L100mm以下) (注3)(注4)
简易贴装载重控制(10~30N),需要压入贴装异形元件(特殊接头等)
对象元件高度25.5mm以下(注5)
搬入前基板上方允许高度6.5mm以下
元件种类 119种(最大/换算成8mm卷带)(注1)
81种(最大/换算成8mm卷带、装配sATS时)
电源规格 三相AC 200/208/220/240/380/400/416 V ±10% 50/60 Hz
供气源 0.45MPa以上、清洁干燥状态
外形尺寸
(注6)
L1,665×W 1,562(盖板端)×H 1,445mm(盖板上方)
L1,665×W 1,615(整批更换台车导轨端)×H1,445m(盖板上方)
主体重量 约1,650kg(仅主体)
(注1)根据与sATS/dYTF组装的机械配置而有所不同。
(注2)二段(上推)顶板规格时,需进行协商。
(注3)装配侧视观察照相机时,需进行协商。
(注4)大型元件及长接头时,关于偏心偏移量及旋转角度,需进行协商。
(注5)装配侧视观察照相机时,为22.5mm以下。
(注6)不包括突起部分的尺寸。
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